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( 2026.6.4. 更新 )





● SSD ●
( エスエスディー )
 Solid State Drive
  サリドゥ ・ ステイッ ・ ドゥライヴ
 記憶 素子の 規格が 「 SLC。 MLC。 TLC。 QLC。 」 の 4 つ ある
   ↑ ( 理論上は ) 規格が ひとつ 下がるごとに、 寿命10 分 の 1 ほど 短くなる
   ↑ それぞれの 規格が 「 3D 」 ( = 新 規格 ) と、 「 非 3D 」 ( = 旧 規格 ) とに 分かれるので、( 厳密に言えば ) 8 つの 規格がある
 形状は、 SATA と M.2 が多い
 他に mSATA、 Micro SATA、 PATA、 PCI-Express ( = ×1 〜 ×16 )、 などもある
   ↑ mSATA は 変換 アダプタを使い、 2.5 PATA や Micro SATA に 変換 しやすい
 いっぽう PATA 3.5 なら、「 2.5 SATA → 3.5 PATA 変換 」 の アダプタが 入手しやすい
   ↑ 商品例 = システムトーク 「 SUGOIADAPTER 2535 」 ( = スゴイアダプタ 2535 )
 HDDより はるかに高速で、 快適に 動作する 機種が多い
   ↑ 逆に HDDより遅くて、 使い物にならない 機種もあるが
 近年は 「 3D NAND 」 ( = スリーディー ナンド ) が 主流に なったので、( 理論上は ) 非 3D よりも 「 高速 化 + 長寿命 化 + 大容量 化 ( = 低価格 化 ) 」 が 進んでいる
   ↑ 特に 注目点 は、 耐久性。 たとえば 「 MLC 非 3D 」 の 寿命を ( ざっくり ) 「 10 年 」 と すれば、「 TLC 非 3D 」 の 寿命は 10 分 の 1 落ちて 「 1 年 」。 それが 「 TLC 3D 」 になると、 ( ざっくり ) 3 倍 になって 「 3 年 」。
 intel と 米 : Micron ( = マイクロン ) が 開発した 「 3D Xpoint 」 ( = スリーディー ・ クロスポイント ) という 規格もあるが、 ( 性能は はるかに 上回るも、 コストが 下がらず ) 事業 終了した ( = 独自性が 強すぎて、 動かない マザーが あったのも デメリットだった )
   ↑ intel 製 : 3D Xpoint = Optane ( = オプテイン ) = 2022.7. に 撤退 発表
   ↑ Micron 製 : 3D Xpoint = QuantX ( = クアンテックス ) = 2021.3. に 撤退 発表
 いっぽう SAMSUNG は、( 自社 技術であることを アピールする ) 「 V-NAND 」 ( = Virtical NAND ) という 呼称を 好むが、 これは 「 SAMSUNG 製の 3D NAND 」 であり、 「 3D Xpoint 」 のような 独自性はない ( = それは 「 汎用性が 高い 」 という メリット。  V-NAND が 動かない マザーは、 見たことがない )
   ↑ ちなみに SAMSUNG は QLC を 「 4 bit MLC 」、 TLC を 「 3 bit MLC 」 と 呼ぶのが、紛らわしい ( ← 「 MLC と言えば 2 bit 」 が 、今までの 慣例なのに )
 また KIOXIA は、「 BiCS FLASH 」 ( = ビックス ・ フラッシュ ) という 商標を 好むが、 これも 「 KIOXIA 製の 3D NAND 」 であり、汎用性は 高い
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● メリット
 耐 衝撃性
   ↑ 持ち歩く ノートや、振動が多い 場所 ( = 大型車が 通る、 道路の近く。 敷居内で、 重機が 稼働する 現場。 など ) では、 非常に 大きな メリット
   ↑ 従来の HDDだと、振動 + 衝撃 には ものすごく 弱い
 静音 + 省電力
 ( intel 製は ) HDD における 「 AFT + 非 AFT 」 の 互換 問題を 感じさせない 機種 ( = 512 byte 仕様 ) が 多いため、 保守 作業用としても 重宝する ( = 処理が 速い )
   ↓ intel 製でも ( 当然 ) 4096 bytes 仕様 ( = AFT 限定 ) の 機種も 多数あるが
 その他 >あ 行 >低頻度 >intel >SSD の XP 対応 >
   ↓ SAMSUNG 製でも 非 AFT未対応の 機種を 見たことがある
 その他 >さ 行 >低頻度 >SAMSUNG >SSD >
● デメリット
 HDDよりも 高価 ( = 同じ金額の HDDに 比較すると、 容量が 小さい )
 ( 理論上は ) 長期間 通電しないと、 データが 消える
   ↑ より疲労した 記憶 素子のほうが、 データが 消えるまでの 期間が短い
 ( 関連する 別の話だが )、 USB フラッシュ メモリ ( = 特に 安物 ) を データ 保管 用の ストレージにするのは NG
   ↑ 通電しない 状態を 長期間 続ければ、 いつ データが 消える + 壊れる しても 不思議はない
 同じ理由で、 SSHD も ( データ 保管 用としては ) NG。  ディスク 上の データが 無傷でも、 コントローラ 周辺の フラッシュ メモリが 劣化すれば、 アクセス 不可になっても 不思議はない。
 製造 メーカによって、 耐久性が ★ まったく ★ 違う
   ↑ 商品 ブランドとしての メーカ 名ではなく、 実際に NAND フラッシュを 製造している メーカによって、 寿命が ★ まったく ★ 違う
   ↑ 例 = 商品が intel ブランドでも、 型式 : 535、 540s などは NAND フラッシュの 製造 メーカが 韓 : SK hynix ( = エスケイ・ハイニックス )
 また 同じ 製造 メーカ でも、 規格 ( = 「 MLC や TLC 」、 「 3D や 非3D 」 など ) によって、 耐久性が ★ まったく ★ 違う
   ↓ 2021 年 現在は 耐久性の 高い順に、 以下 ( = intel ブランドの 場合 )
 Optane → ||| → MLC 3D → MLC 非 3D ( = NAND フラッシュ が intel 純正 ) → ||| → TLC 3D ( = NAND フラッシュ が intel 純正 ) → MLC 非 3D ( = NAND フラッシュ が intel ) → ||| → TLC 非 3D
   ↑ SLC の 耐久性も トップ クラスと 予想されるが、 納品数が 少なすぎて 比較 材料にならない
 ちなみに QLC 3D は、 ( 個人的には ) OSを 乗せる ストレージ ( = 書き込みが 多い ) で 使いたくない
 M.2 は 発熱 問題が 気になるので、 ( 個人的に ) 積極的には 使いたくない
   ↑ 速い 機種 ( = NVMe 規格 ) では、( ヒートシンクなし だと ) 100 ℃ 近くに 熱くなる 機種も 珍しくない ( = 特に コントローラ 部 が。  100 ℃ といえば、 CPUなら 熱落ちして 当たり前の 高温。  CPU は、70 ℃ 以上で すでに 危険 温度。  M.2 自体は 高温に 耐えても、 近くにある CPU に 高温の 悪影響 が 出る )
 よって 使うなら 「 ヒートシンク ( = できれば ファン つき ) 」 を 増設しないと 安心できないので、筐体の 内部 スペース に 余裕が 必要 ( = ノート や 液晶 一体型 では 極力、使いたくない )
   ↑ どうしても なら、「 CPU と M.2 の 位置が、めいっぱい 離れている マザー 」 のみ 許容
 ちなみに 温度 センサは ( 普通は ) NAND フラッシュ 側のみで、コントローラには ついていない = アプリで 温度 確認しても、 より 熱くなるほうの コントローラの 温度が わからない ( = 直に コントローラ 部を 触るか、 サーモグラフィー カメラで 撮影するかでも しないと、 熱さが 確認できない )
 逆に 同じ M.2 でも、 SATA のみ 有効 ( = 非 PCIe + 非 NVMe ) の 機種なら、( 省スペース 化の ためだけの M.2 だから ) 速度が SATA の 反面、 あまり 熱は出ない ( と 予想される )
 用語集 >PC >あ 行 >M.2 >
 ( NVMe の M.2 ほどではないにしても )、SATA の 3D も 非3D よりは 「 速い = 熱い 」
   ↑ 「 温度 管理に 気を使わない + 耐久性 が 最優先 」 の 条件なら、 むしろ 非3D のほうが 適切かも ( = MLC なら 非3D でも、速度 + 耐久性 の 両方に優れる )
   ↑ TLC 非 3D は 耐久性が なさ過ぎて、論外 だが
 例 = デスクトップ ( = 本体と 液晶が 別の型 ) よりも、 ノート や 液晶 一体型のほうが 放熱しにくいので、 非3D のほうが ( かえって ) 長持ちするかも
 半導体の 世界では 「 回路 線幅が 細いほど、 技術力が 高くて 偉い 」 とされる
 確かに 「 細く 作れるほど、 国際的な 価格 競争に 勝てる 」 なので、 グローバル 企業にとっては 最優先 事項なんだろう
 ただし 現場から 見ると 「 SSD は 回路 線幅が 細くなると、 寿命が 縮む 」 の感が 強く、 それは 望ましくない
   ↑ かつて 最高の 耐久性だった intel 製 MLC ( = ただし NANND フラッシュが intel 純正 限定 ) ですら、 線幅が 「 20 nm 」 ( = ナノ メートル = 略して ナノ ) に 達してから 目に見えて 消耗 スピードが 加速した
   ↓ 最近でも 最先端 「 5 nm 」 TLC 3D が 4,785 時間 ( = 24 時間で 割ったら 199 日 ) で 故障したが、 これも 偶然ではない 気がする
 PC >障害例 >動作が 重い ・ フリーズする ・ 再起動する >11 >デスクトップ 画面が 出た 直後に、 ほとんど 操作 不能 >
 ( 個人的には ) 線幅を 細くするより、 3D 技術のほうを 進化させてほしい
● SLC
 Single Level Cell
 高速化しやすい 反面、容量が 増やしにくい
 ( 理論上は ) 寿命が MLCの10倍ほど 長い
 高価すぎて 「 耐久性を 極限まで 追及する + 予算が あり余っている 」 の 場合しか、 選択肢に ならない
   ↑ 同じ 条件なら むしろ 今は、 Optane の ほうが 現実的な 選択肢 ( = マザーを 選ぶが )
● MLC
 Multi Level Cell
 SLC に 比べると 「 高速化しにくい + 容量が 増やしやすい 」
 ( 理論上は ) 寿命が SLC の 10分の1 ほど 短い
 「 耐久性 + 速度 」 に 優れるので、業務での 利用に 好まれる
 流通の 主流が 「 TLC 3D 」 に 移行したので、「 MLC 」 は 主流から はずれた ( = 入手 困難か 高額 )
 ちなみに SAMSUNG では、「 QLC = 4 bit MLC 」、「 TLC = 3 bit MLC 」、「 MLC = 2 bit MLC 」 と 呼ぶので 注意
● TLC
 Triple Level Cell
 MLC より さらに 「 高速化しにくい + 容量が 増やしやすい 」
 ( 理論上は ) 寿命 が MLC の、 10 分 の 1 ほど 短い
 安価で 容量が 大きいので、 趣味での 利用に 好まれる
 intel : 540s は ( 非 3D なのに ) 動作 速度が 充分に 快適 だった ( = MLC との 差を 感じさせないほどに )
   ↑ ただし 非 3D なので 当然、 耐久性は 非常に 低いが ( = OS を 乗せたら、1 年 で クラッシュしても 普通 = アップデート 終了の OSなら、 もう少し 長持ちする )
 PC >障害例 >ハードウェア 関連 >SSD >intel ブランド >
 流通の 主流は 「 TLC 3D 」 に なった
   ↑ MLC ( = 耐久性が 高い ) は 入手 困難になったのが、 カナしい。  世の中の流れは、 「 特に コンシューマ 用は 安いんだから、OSを 乗せて 3 年 ぐらい もてば 割は合うでしょ ?。  「 ストリーミング 動画の ヘビー視聴 」 とか 「 クラウド バックアップ の ヘビー容量 」 とかの 「 高 負荷 」 を かけなければ、 もう少し 長持ちする かも だからさ。  容量は せめて 500 GB か それ以上に してくれれば、 TBW 値が まあまあ 高いよ 」 ってことなのか … ?。
● QLC
 Quad Level Cell
 TLC より さらに 「 高速化しにくい + 容量が 増やしやすい + 寿命が 短い
 ( 個人的 には ) OSを 乗せて 使いたくない
 ( OSを 乗せたら ) TLC 非 3D すら 信頼できないのに、 その下の QLC では ( 3D だろうが ) ゴミ にしか 見えない
 PC >障害例 >起動時 ・ 終了時 >OS 共通 >その他 >QLC 3D で、 ログイン 不可まで 悪化 >
    ↓ 関連 して 2018 年 ごろから、 「 USB メモリ + SD カード 」 も QLC が 増えて、 トラブル 急増している
 [1]. 通電しない 期間が 少し 開くと、 データが 消える + 壊れる
 [2]. 接続している だけで、 PC 側が 動作 不調になる
    ↑ まして 「 USB メモリ + SD カード 」 上の データを 直接に 編集したら、 PC 側が フリーズ + 予期しない 再起動しても 「 当たり前
 PC >障害例 >動作が重い ・ フリーズする ・ 再起動する >




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