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( 2023.4.18. 更新 )
| ● 現場例 ● | |
|---|---|
| 1 | ［１］． NV 化粧品 : OH様 : KG市 = 2021.7. 死亡 |
| ［２］． KS 不動産 : SM様 : KG市 = 2021.7. 死亡 | |
| 2 | AMD の 遅さを M.2 ( = NVMe ) の 速さで ｶﾊﾞｰし、( OS の ｱｯﾌﾟﾃﾞｰﾄ時を のぞけば ) あまり 重さを 感じない |
| ( 出荷時は 空だが )、SATA の ｽﾛｯﾄあり ( = OS の ｲﾝｽﾄ先に 指定できるかは、不明 ) | |
| 3 | ［１］． NV 化粧品 様 = 新品時、CPU 熱 伝導材 を ainex : HT-10 に 交換し、電力ﾌﾟﾗﾝ を 省電力 ( = 少しでも、熱が 出ないよう ) に 変更 |
| ［２］． KS 不動産 様 = CPU 熱 伝導材 + 電力ﾌﾟﾗﾝ = 購入時のまま | |
| 4 | 2 台 とも 1 年 1 か月で、CPU か ﾏｻﾞｰが 死亡 |
| ↑ 通電 は するが、UEFI が 起動せず | |
| ↑ 逆に 2 台とも M.2 は 生きていたので、ﾃﾞｰﾀ が 100% 抜けたのは 不幸中の幸い | |
| 5 | 下ｶﾊﾞｰを空けたまま、CPUﾌｧﾝの動きを見ると、正常に回転はしている ( = 静か ) |
| ↑ しかし、ﾋｰﾄｼﾝｸの銅が、触れないほど熱くなる ( = CPUの熱は充分に、ﾋｰﾄｼﾝｸに伝わっているが、その熱を冷やしきれないようだ ) | |
| ↑ AMD Ryzen 7 3700U 2.3GHz / 4ｺｱ | |
| M.2 ( = SS : MZ-VLB5120 = NVMe ) をUSB変換し、別ｽﾄﾚｰｼﾞに通常ｺﾋﾟｰ･ﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟ + ddｸﾛｰﾝ･ﾊﾞｯｸｱｯﾌﾟを取った | |
| ↑ そのさい、空だと冷っとする ( = 熱伝導率が高い ) USB外づけの金属ﾌﾚｰﾑが、かなり熱々になった ( = 触れるが ) | |
| ↑ そして中の M.2 は、( 特に ｺﾝﾄﾛｰﾗ が ) 触れないほど 熱い | |
| ↑ 今後 は ｺﾋﾟｰ作業中 も、金属 ﾌﾚｰﾑ ごと ﾌｧﾝ で 冷やそう | |
| 6 | 結論として、｢ AMD + M.2 ( = NVMe ) + Win 10 ｣ の条件がそろいすぎて、過熱死亡か |
| ↑ CPUとM.2は、かなり位置が近い | |
| ↑ Win 10も、( 電源を入れるときと入れないときの、ﾑﾗがあるため ) 、たまったｱｯﾌﾟﾃﾞｰﾄが 一気に押し寄せる状況だった ( = CPUに強い負荷がかかる = 熱くなる ) | |
| 7 | SATAｽﾛｯﾄをOSにできるなら、SATAのSSD ( = 少しでも熱を避けるため、非3D推奨 ) に交換すれば、熱負担が減る |
| ↑ ただしその場合、NVMeよりも速度が落ちる | |
| 8 | ↓ てっきり、M.2 が 熱々 機種 なのかと 思ったが、同機種で まったく 熱々に ならない 現場を 見た |
| その他 ＞さ 行 ＞低頻度 ＞SAMSUNG ＞SSD ＞MZ-VLB5120 ( PM981 ) ＞ | |