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( 2020.3.11. 更新 )
| ● 半田 ごて ● | |
|---|---|
| 1 | 用途によって、温度がかなり違う |
| ↑ 精密基板の作業で、高すぎる温度は禁物 | |
| ↑ 半田線も、種類によって推奨温度が異なる | |
| 2 | こて先の形状も、作業によっては重要 |
| ● クリーナ ● | |
| 1 | たわし型のほうが、万能 |
| ↑ こて台とセットになった、商品もある | |
| 2 | 温度が高い機種なら、耐熱スポンジに、水をふくませたクリーナでもいい |
| ● リフレッサ ● | |
| 1 | こて先に酸化膜が張ると、非常に能率が落ちるので、必須 |
| ↑ 「 こて先は消耗品 」 とも、言われるが | |
| ● 半田 線 ● | |
| 1 | ヤニ入り ( = フラックス入り ) のほうが、作業しやすい |
| 2 | 多足回路の作業では、クリーム・ハンダ ( = ペースト・ハンダ ) を使う |
| ↑ 「 ペースト・ハンダ 」 で商品検索すると、( 半田作業に関連はするが )、ハンダではないペーストものがヒットしやすい | |
| ● 吸い取り 線 ● | |
| 1 | 吸い取り器も同じ用途だが、吸い取り線のほうが細かい作業ができる |
| ↑ 吸い取り線を基板に当て、その上から半田ごてを押しつけて、吸い取ったり | |
| ● フラックス ● | |
| 1 | 半田の表面張力 ( = 丸い塊になろうとする力 ) を弱めるので、ブリッジ ( = 隣の半田とくっつく ) が軽減する |
| また、酸化防止効果もある | |
| 2 | 多足回路の作業以外でも、細かい作業の場合は、積極的に使ったほうが楽 |
| 3 | 「 無洗浄フラックス 」 以外は、最後に洗浄が必要 |
| ↑ イソプロピル アルコール などで | |
| ● ヒート クリップ ● | |
| 1 | 固定用 |
| ● ヘッド ルーペ、拡大鏡 つき 固定台 ● | |
| 1 | 作業か所が非常に細かい場合は、あったほうがいいかも |
| ↑ 例 = USBフラッシュ・メモリの、チップ移植 | |
| ● ホット エアガン、ヒート ガン ● | |
| 1 | 多足回路の作業では、必須 |
| 2 | 特にBGA回路は、これ以外では作業できない |
| ↑ BGA = Ball Grid Array | |
| ● 金属製 の 工具 入れ ● | |
| 1 | 半田 作業 後 は 先の ほうが 熱すぎるため、放熱 を 待たなければ ならない |
| 半田 関連 専用 に 金属製 の 工具 入れ が あれば、すぐに 収められる | |
| ↑ 揺すっても、半田ごて が 回転 しない ぐらいの 長さ | |