| ● 過程 |
|---|
| 1 | 目当ての多足回路の周辺を､熱保護する |
| ↑素材は何?｡ 発火点が高く､熱が伝わりにくい素材? |
| ↑ｶﾞﾗｽとか?｡ でも､凸凹構造だから､ｶﾞﾗｽでは出っ張りに重量負荷がかかり過ぎるか… |
| ↑耐熱ﾃｰﾌﾟでﾏｽｷﾝｸﾞが､定番のようなので､発注 |
| 2 | ﾌﾗｯｸｽをたっぷり塗る |
| ↑熱せられた半田が､玉になるのを防ぐ |
| 3 | ﾉｽﾞﾙの細い､ﾎｯﾄｴｱｶﾞﾝ = ﾋｰﾄｶﾞﾝで､半田が溶けるまで､熱する |
| ↑熱する時間は最小限にしたいが､逆に､強い力で持ち上げるのは､もっとﾏｽﾞい |
| ↑箔切れしたら､最悪 |
| ↑軽くつまんだﾋﾟﾝｾｯﾄで､あまり力を入れずに取れるぐらいが､ちょうどいい溶け具合か |
| ↑ﾋﾟﾝｾｯﾄの素材は?｡ 竹とか?｡ 熱が伝わりにくい ｢ 金属 ｣ がﾍﾞｽﾄだな |
| ↑別件で､ﾌﾟﾘﾋｰﾄ ( = 240℃ ) してから､本過熱 ( = 350℃ ) したほうが､本過熱の温度を当てる時間が､短くて済むらしい |
| 4 | 耐熱ｺﾞｰｸﾞﾙも､発注 |
| 5 | YouTubeで､投稿者 ｢ non-pro-rework ｣ の動画を見て､表面実装ﾁｯﾌﾟの半田づけを､目視学習する |
| ↑いろいろと愛用の機材や部材も､紹介してくれているが､ﾍﾟｰｽﾄﾊﾝﾀﾞの記載がないのは残念だ |
| ↑まあ､長期間使うわけではないので､( = NTT手続きが終わる､1か月弱もてばいいので )､gootﾌﾞﾗﾝﾄﾞ ｢ BS-15 ｣ ( = ﾌﾟﾘﾝﾄ基板には使用できません ) でいいかも |
| ↑ ｢ ﾌﾟﾘﾝﾄ基板には使用できません ｣ = ｢ 酸性の成分をふくむので､よほど丁寧にｱﾙｺｰﾙ洗浄でもしないと､長期間のうちには腐食しますよ ｣ なので､短期間しか使わないなら､問題なし |
| 6 | 温度調整可 + こて先がｾｯﾄでいくつかある､の半田ごてを発注 |
| 7 | 先に捨てﾒﾓﾘなどで､練習をする |
| ↑捨てﾒﾓﾘ = 動作するが､もう納品には使わないもの |
| [ 1 ]. 作業前に動作することを確認 |
| [ 2 ]. 回路を抜いたら､動作しないことを確認 |
| [ 3 ]. 回路を半田づけ戻しして､動作することを確認 |